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环保无铅助焊剂

产品简介

助焊剂:

助焊剂简介:助焊剂的种类比较多,因此应根据客户需要及工艺流程来选用。台锡锡业(香港)助焊剂采用高纯度的环保原料精心制作者,可以满足各厂不同工艺和产品的不同要求,并符合国际标准。

助焊剂选用要点:

1、 产品焊接基本要求;

2、 涂布方式:发泡、喷雾、浸焊; 

3、 免清洗或清洗

4、 焊点光亮或消光

5、 使用比重范围

6、 环保要求

助焊剂系列产品选择指南

型号 品名 颜色 比重 简要说明

T-988 环保型波峰焊助焊剂 透明 0.810±0.005 适用于1、喷雾;2、发泡;3、浸焊工艺(2、3项须T-9001稀释剂使用)

T-908 环保型助焊剂 透明 0.805±0.005 适用于1、喷雾;2、发泡;3、浸焊工艺(2、3项须T-9001稀释剂使用)

T-808 波峰焊助焊剂 透明 0.810±0.005 使用方法与T-988相同

T-809 松香型助焊剂 浅黄 0.810±0.005 使用方法与T-988相同

T-900 免洗助焊剂 透明 0.800±0.005 使用方法与T-988相同

T-9001 环保型稀释剂 透明 0.790±0.005 配合T-988使用,也可少量其它环保助焊剂。

T-9002 稀释剂 透明 0.780±0.005 配合普通的助焊剂。(客户视情况酌量使用)


助焊剂常见问题分析




残留多、板面脏 1、 焊接前未预热温度过低(浸焊时,时间太短);

2、 走板速度太快(FLUX未能充分挥发);

3、 锡炉温度不够了;

4、 锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的;

5、 助焊剂涂布太多;

6、 组件脚和板孔不成比例(孔太大)使用助焊剂上升;

7、 FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。

腐蚀(发绿、发黑) 1、 预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,有害物残留太多;

2、 使用需要清洗的助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗。

连电、漏电(绝缘性不好) 1、 PCB设计不合理,布线太近等;

2、 PCB阻焊膜质量不好,容易导电;

3、 助焊剂活性太强,残留物活性离子引起。



漏焊、虚焊、连焊、假焊 1、 FLUX涂布的量太少或不均匀或固含量偏低;

2、 部分焊盘或焊脚氧化严重;

3、 PCB布线不合理(元器件分布不合理);

4、 发泡管堵塞,发泡不均匀,FLUX在PCB上涂布不均匀;

5、 手浸锡时操作方法不当;

6、 链条倾角不合理或波峰不平;




短路 1、 锡液造成短路;

A. 发生了连焊但未检出

B.锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥;

C. 焊点间有细微珠搭桥;

D. 发生了连焊即架桥;

2、PCB的问题:如PCB本身阻焊膜脱落造成短路。



烟大、味大 1、 FLUX本身问题;

2、 树脂:如果用普通树脂烟气较大;

3、 溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气可能较大;

4、 C活化剂:烟雾大、且有刺激性气味;

5、 排风系统不完善。



飞溅、锡珠 1、 工艺问题

A、 预热温度低(FLUX溶剂未完全不挥发);

B、走板速度计快未达到预热效果;

C、 链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;

D、 手浸锡时操作方法不当;

E、工作环境潮湿或助焊剂本身水分含量高;

2、 PCB板的问题:

A、 板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生;

B、PCB跑气孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气;

C、 PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气。


上锡不好、锡点不饱满 1、 使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效成分已完全挥发。

2、 走板速度过慢,使预热温度过高;

3、 FLUX涂布不均匀;

4、 焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良;

5、 FLUX涂布太少, 未能使PCB焊盘及组件脚本完全浸润;

6、 PCB设计不合理的,造成元器件在PCB上的排布不合理的,影响了部分元器件上锡




PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡 1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题;

A、清洗不干净;

B、劣质阻焊膜;

C、PCB板材与阻焊膜不匹配;

T、钻孔中有脏东西进入到阻焊膜;

E、热风整平时过锡次数太多;

2、锡液温度或预热温度过高;

3、焊接时次数过多;

4、手浸锡操作时,PCB在锡液表面停留时间过长。